[버핏연구소=신현숙 기자] "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다."

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스에서 투자에 대한 중요성을 강조했다. 직원들과도 직접 만나 격려와 응원을 전했다. 이재용 회장은 새해에도 본격적인 현장 경영을 통해 현황을 면밀히 살피고 지역 중소업체와도 소통을 이어오고 있다.

삼성전자는 이재용 회장이 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 △차세대 패키지 경쟁력 및 R&D(연구개발) 역량 △중장기 사업 전략 등을 점검했다고 17일 밝혔다. 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 △경계현 DS부문장 △이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이재용(가운데) 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 있다. [사진=삼성전자]

이재용 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI(인공지능), 5G, 전장 등 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 

이재용 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 △개발자로서 느끼는 자부심 △신기술 개발 목표 △애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다. 이재용 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살펴오고 있다. 이보다 앞서서는 부산(스마트공장 지원 중소기업∙삼성전기), 대전(SSAFY∙삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문한 바 있다.

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