[버핏연구소=공현철 기자] NH투자증권은 18일 한미반도체(042700)에 대해 지난 1분기는 반도체 다운사이클로 매출액이 감소할 것으로 보이지만 향후 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 관련 매출이 늘어날 것이라며 투자의견은 '매수'를 유지했고 목표주가는 1만8000원에서 2만5000원으로 상향했다. NH투자증권의 전일 종가는 2만100원이다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "목표주가 상향 근거는 AI 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 광대역폭메모리반도체(HBM3) 생산설비(Capa) 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영했다"며 "하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가 및 내년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정 대비 늘어날 것이다"고 기대했다.

이어 "한미반도체는 반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC Bonder 장비를 제조 중이고, 인공지능 연산에 필요한 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM을 붙일 본딩 장비도 고객사에 납품 중이다"며 "최근 HBM1 용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악돼 내년 관련 매출 추정 212억원을 716억원으로 조정했다"고 전했다.

그는 ”로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 포텐셜 요인이다"며 "AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 최신 프로세서에 적용했으며, 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중이다"고 밝혔다.

아울러 "지난 1분기 실적은 반도체 다운 사이클로 인한 TSMC, ASE, Amkor 등 관련 업체의 투자 축소로 전분기 대비 감소할 것으로 예상한다"며 "매출액 589억원(QoQ -3%), 영업이익 206억원(QoQ +42%)을 전망한다"고 말했다.

한미반도체는 지난 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 경쟁력을 확보했다.

한미반도체의 최근 실적. [이미지=네이버 증권]

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