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[버핏 리포트] 한미반도체, HBM 시장 확대 수혜주-신한
  • 김승범 기자
  • 등록 2018-08-28 09:28:23
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[버핏연구소=김승범 기자] 신한금융투자는 28일 한미반도체(042700)에 대해 HBM(High Bandwith Memory, DRAM으로 구성된 고부가 메모리 제품) 양산 본격화에 따라 TC본딩 장비 매출이 확대될 것이라며 투자의견 「매수」와 목표주가 1만6500원을 제시했다. 이날 오전 9시 24분 현재 한미반도체의 주가는 1만1900원이다.

신한금융투자의 최도연 애널리스트는 『2분기 영업이익은 전년 동기 대비 33.9% 증가한 248억원으로 사상 최대 실적을 기록했다』며 『주력 아이템인 Vision Placement 매출이 견조한 가운데 신제품(3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본딩장비)이 본격적으로 실적에 반영됐기 때문』이라고 분석했다.

그는 『내년에는 HBM 양산이 본격화 되면서 TC본딩 장비 매출이 크게 증가해 주력 아이템으로 성장할 것』이라며 『TC본딩 장비는 올해 매출 550억원, 내년 매출 1000억원 이상을 기록할 것』이라고 전망했다.

이어 『한미반도체는 TSV 적용 HBM 시장 성장의 최대 수혜 업체』라면서 『향후 AI 시장 성장에 맞춰 HBM 기술이 매우 빠르게 도입될 것』이라고 덧붙였다.

 

한미반도체

사진 = 한미반도체 홈페이지

 

ksb@buffettlab.co.kr

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