[버핏 연구소=이승윤 기자] 삼성증권은 25일 인텍플러스(064290)에 대해 반도체와 기판이 성장 동력이고 반도체 및 기판 사업부 실적 상향 조정하나 디스플레이/2차 전지 사업부는 실적 하향 조정한다며, 투자의견 『매수』와 목표주가 3만7000원을 유지했다. 인텍플러스의 금일 종가는 2만6000원이다.

삼성증권의 배현기 애널리스트는 “4분기 실적 매출액 335억(+78% y-y, -12% q-q) 기록하며 당사 추정치 및 컨센서스를 상회했다”며 ”영업이익이 46억(+103% y-y, -67% q-q) 기록하며 컨센서스 약 20% 수준을 하회했다”고 전했다.

이는 “일회성 가공 비용 증가에 따른 것으로 약 20억원의 일회성 비용이 발생한 것”이라며 “1분기 실적은 4분기 대비 소폭 하회할 것이고 1분기는 2사업부(기판) 위주의 성장이 나오며 3사업부/4사업부는 하반기 위주로 성장해 나갈 것”으로 판단했다.

그는 “올해 사업부별 성장은 1사업부(반도체) +27% y-y, 2사업부(기판) +30%% y-y, 3사업부(디스플레이) +4사업부(2차전지) 합산 +5% y-y 수준일 것이고 매출액은 1450억원(+21% y-y), 영업이익 320억원(+15% y-y)일 것”이라며 “이익률을 당사 기존 추정치 대비 소폭 하향 조정하는데 인텍플러스의 인력 확충 전략과 전반적인 일회성 성과급 배분이슈를 반영한 효과”라고 설명했다.

이어 “당사는 올해 테크 서플라이체인에서 캐팩스 관점에서 FC-BGA, 후공정 시장의 확장 기조에 주목하며 관련 업체에 주목한다”며 “이에 대한 대안은 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스 세 업체에서 찾을 수 있다”고 밝혔다.

한편 “인텍플러스 1사업부 i사와 국내 s사에서의 성장이 이끌 것이고 후공정 시장 중 advanced 패키징 성장이 인텍플러스의 장비 ASP와 Q 증가를 견인할 것”이라며 “국내 메모리사의 세대교 체 사이클은 인텍플러스에게 교체수요 및 신규장비 수요를 이끌 것”으로 전망했다.

끝으로 “2사업부에서는 FC-BGA 캐팩스 사이클이 성장 요인이고 국내 S사 기판업체에서 추가적인 수주와 업사이드가 기대되며 하반기 추가 국내 고객사들이 붙어 줄 것”이라며 “여전히 후공정에서 inspection 분야에서 WSI 기술력을 바탕으로 한 기판 쪽에서의 독보적인 위치, Advanced패키징 기여 확장 등 동사의 성장 동력은 유효하다”고 평가했다.

인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석, 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발, 판매한다.

인텍플러스. 최근 실적 [자료=네이버 증권]

lsy@buffettlab.co.kr